据兴森科技（002436）介绍，公司CAD业务有70%来自军工客户。公司主要从事印刷电路板的设计、制造及销售。

　　兴森科技今日公布的投资者关系活动记录表显示，近日近20家机构对该公司进行了调研。期间兴森科技介绍了公司的三季度业绩、IC载板、军品业务、大硅片项目等。

　　据兴森科技表示，IC载板三季度仍处于量产试运行阶段，预计四季度会向客户交付批量订单。量产试运行过程中良率在逐步提升，目前基本稳定在80%以上水平，基本符合公司预期。预计良率达到80%以上，月产量到5000平米，能够实现盈亏平衡。IC载板全球有80-100亿美金的市场空间，芯片设计公司和封测厂都会是公司的目标客户，目前都有不同程度的接触，部分目标客户已通过产品认证。公司的IC载板产线设备按世界一流标准配置，起点高，目标是要承接中、高难度产品订单。目前的工作重点依然是打造量产的能力。

　　关于军品业务，兴森科技表示，近两年通过公司对军品业务各方面资源的投入以及市场开拓力度的加大，效果显著，增速较快。公司对军品产能的规划为10000平米/月。目前公司军工产品的应用主要集中在航天、航空领域，为客户提供的是CAD设计+PCB制造相结合的服务，公司CAD业务有70%来自军工客户，军品订单价格和毛利率较好，但也存在账期周期长的特点。公司的IC载板未来也可为军工提供服务。

　　对于投资者关于的大硅片项目，兴森科技表示，大硅片项目，属于集成电路领域，风险较高，有周期性的特点。公司持股32%，但不参与具体的日常运营管理，由原中芯国际创始人之一的张汝京博士技术团队主导，目前进展顺利。大硅片项目的核心仍是合格率问题。国家有力度较大的支持，有利于推动大硅片公司项目的顺利实施。公司也看到了半导体产业有向大陆转移的趋势，会给公司带来更多的机会。