集成电路产业:关注大陆集成电路产业的“旗舰组合”
来源:全景网 发布时间:2014年02月26日 02:14 作者:
  

  我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联三星LG等终端厂商,并销往全世界消费者手中,这就是集成电路产业的中国梦,这些产业链龙头公司即我们建议重点关注的“旗舰组合”。

  展讯/RDA

  展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带,RDA强在射频,从这个角度,两家业务具有互补性;但同时,两家都对客户提供集成了RF、BB的套片,因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购,后续不排除进行业务整合的可能性。

  展讯陈大同2013年12月曾表示,紫光收购完成之后,展讯可能会在A股上市。

  紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款,总交易金额约110亿元人民币,假设其中80亿元是贷款,利率5%,每年的利息就有4亿元。另外,在实行注册制后,新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素,我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市,会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。

  紫光对展讯的收购已经完成,近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者,一方面改善公司治理结构,另一方面紫光集团也需要回收部分现金,缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实,我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。

  中长期来看,展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业,未来将是中国集成电路产业崛起的生力军,我们建议投资者持续关注。

  大唐电信(600198.SH,未评级)

  看好公司集成电路设计业务和求新求变的公司战略

  我们建议投资者关注大唐电信,起因是其旗下的联芯科技和大唐微电子,均是中国非常优秀的集成电路设计企业。然后我们也对公司整体及几大业务版块进行了研究,认为大唐电信公司整体也非常值得投资者重点关注。

  大唐电信成立于1998年,在2000年前后,曾与华为、中兴等并称“巨大中华”,其后因为体制机制问题,在通信技术的不断革新中,与民营企业华为、中兴的差距越拉越大。母公司大唐电信科技产业集团暨电信科学技术研究院,目前是国资委直属央企,其今天在中国科技产业的地位,主要来源于TD,大唐集团是TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者和产业化的推动者。

  大唐集团作为国资委直属央企,下面有大唐电信(600198)和高鸿股份(000851)两家上市公司,但盈利情况都不太理想。2012年,大唐电信营收61.8亿元,营业利润为-145万元;高鸿股份营收46亿元,营业利润3377万元。两家公司主业都徘徊在微利和亏损的边缘。

  为改善经营状况,大唐电信先后进行了一系列运作:

  2012年4月,将集团所属TD芯片业务子公司联芯科技及相关业务公司上海优思、优思电子注入上市公司,交易金额19.1亿元

  2013年6月,公布收购网页游戏运营商及移动终端游戏研发及发行商“要玩娱乐”交易预案,交易金额17亿元

  2014年1月,董事会通过决议拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司,并以该公司作为公司集成电路设计产业发展平台对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合

  2014年1月,董事会决议同意公司投资5,000万元与中科招商联合设立移动互联网产业投资基金及基金管理公司

  由此,大唐电信形成了集成电路设计、软件与应用、终端设计、游戏与移动互联网四大业务板块。我们尤其看好其中的集成电路设计、游戏、移动互联网业务,建议投资者积极关注大唐电信。

  联芯科技

  联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外,大陆收入规模最大的手机基带芯片公司,2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司,在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史,走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。

  联芯拥有一个历经数年TD芯片研发经验的团队,其中不乏当年参与制定TD技术标准的核心技术人员,目前团队已经超过1000人,并积累了协议栈等重要知识产权,团队规模、技术经验、知识产权成果等是联芯在4G时代的一手好牌。

  从市场机会方面看,我们前文分析,随着4G渗透率的提升,2014年手机芯片市场或会有一倍以上的增长,蛋糕摆在每个公司面前。

  虽然拿到一手不错的牌,也有很大市场机会,但激烈的竞争是联芯科技必须面对的问题。2013年展讯推出低价TD芯片后,联芯的盈利能力受到了显著影响,从大唐电信公布的2013年中报来看,联芯上半年营收5.21亿,但净利润仅有200万元。

  展望2014年的LTE市场,联芯科技LTE主打低成本的单芯片方案,定位于千元4G智能机;联发科的产品组合为独立基带芯片MT6590与集成8核处理器的SOC单芯片MT6595;高通推出了64位的Snapdragon410,支持7模,定位于150美元的LTE手机,预计下半年开始出货。

  可以预见,LTE市场将面临比3G市场更激烈的竞争,但也不是完全没有机会。联芯的低成本单芯片方案,成本有望低于联发科的双芯片方案,同时由于联发科单芯片MT6595定位高端,与联芯也不构成直接竞争;与展讯相比,联芯低成本方案预计更早推出,拥有一定的时间红利。

  同时在4G手机渗透初期,套片解决方案尚不成熟,需要做芯片和系统的二次开发,中小手机厂商对于方案设计可能会有很强的需求,这对于联芯科技可能是个机会,借助上海优思的手机设计能力与客户关系,预计可以弥补芯片产品本身的差距,并获取一定的市场份额。

  中长期来看,国企市场化改革、政府潜在的扶持等,对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合,我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关,后续也值得继续关注。