2026年被业界视作玻璃基板商业化元年，TGV（玻璃通孔）作为该产业化进程中技术壁垒最高的核心环节，当前设备国产化率不足10%，供需缺口持续扩大，相关设备赛道正式迈入黄金竞速期。在此背景下，海目星（688559）凭借十年技术沉淀与全链条自研优势，已稳居国内 TGV 设备领域领跑地位，订单兑现与规模化交付进程持续提速。

　　8月4日晚，海目星在投资者互动平台详细披露 TGV最新进展。明确释放出订单落地、交付提速的积极信号，引发市场广泛关注。

　　公司表示，依托十年Micro-LED 巨量转移技术积累，叠加深耕多年的超快激光与湿法技术，海目星实现了精密加工能力的跨场景复用。这一技术路径使公司有效避开了新进入者的试错周期，直接切入玻璃通孔加工的核心工序。

　　核心竞争力上，海目星是目前国内唯一具备"自研激光器+激光打孔+湿法刻蚀（持牌自有团队）"半整线交付能力的企业。公司2025年自产超1000套配套激光器的规模经验，实现从源头定制到供应链管控的全链条自主可控。区别于行业多数厂商外购激光器、外协刻蚀的碎片化模式，海目星的全链条布局能规避环节割裂导致的良率波动与验证周期拉长问题，在客户侧形成显著的交付优势。

　　客户拓展方面，海目星在TGV领域市场覆盖率已突破80%，部分客户已完成激光、刻蚀相关设备的小批量订单交付，且与各下游头部企业保持密切沟通。在供应链安全与国产替代的双重逻辑驱动下，国内外头部客户导入国产设备的意愿持续增强，公司凭借先发客户卡位优势，有望在TGV设备增量市场中持续抢占份额。

　　市场空间方面，2026年7月以来，三星电机、京东方、英特尔、蓝思科技等全球四大半导体力量已密集布局玻璃基板，TGV 作为产业化核心难点正处于关键验证期。海目星此番披露集中出货预期在即，有望率先受益于2027—2028年先进封装领域的量产热潮。

　　海目星凭借80%的头部客户覆盖率、核心工序掌控力及半整线交付三重优势，已卡位赛道核心。随着玻璃基板产业化推进，公司 TGV 业务有望从验证期迈入规模化放量，成为继锂电、光伏后又一核心增长曲线，为公司长期业绩增长注入强劲新动力。