7月31日晚，华民股份（300345.SZ）发布公告，公司以自有资金1,000万元作为有限合伙人参与认缴扬州鼎锋引领股权投资合伙企业（有限合伙）基金份额，进一步深化在半导体行业的产业布局，以资本纽带完善半导体材料版图。

　　华民股份首席投资官夏宇表示，公司依托长期积累的单晶生长技术优势，正积极向半导体硅部件领域转型。此次参与投资基金，旨在借助专业机构的投资经验与产业资源，围绕半导体材料产业链上下游，如磷化铟单晶衬底等前沿环节重点布局，卡位高成长细分赛道，推动科技平台化布局。

　　当前全球半导体行业步入AI算力驱动的高景气周期，生成式AI、智算中心建设带动芯片需求持续放量，光通信、射频电子等下游市场同步扩张，上游核心材料迎来结构性机遇。半导体材料按代际演进，硅材料支撑处理器与存储芯片，砷化镓、磷化铟等化合物半导体主要应用于光通信与高频射频，碳化硅、氮化镓等宽禁带材料聚焦于功率电子。其中，磷化铟衬底凭借高电子迁移率与直接带隙的光电特性，是高速光模块、6G毫米波射频芯片的关键基底，因单晶生长工艺壁垒高、产能扩充缓慢而长期供需偏紧。据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底市场规模将达2亿美元，2019-2026年复合增长率为12.4%。

　　值得注意的是，华民股份此前推出了股权激励，明确2026至2028年半导体专用硅棒及硅部件累计营收目标为1.16亿元，将核心团队利益与半导体硅材料业务深度绑定，从内部团队激励到外部产业投资，公司在半导体材料领域的落子渐次清晰，持续夯实高端半导体材料赛道的竞争壁垒。

　　近期，上市公司积极拓展投资渠道呈现火热态势。业内人士表示，在AI算力与国产替代的双重驱动下，借助专业机构力量切入与主业协同的前沿赛道，能够在控制资产负担的同时实现补链强链。华民股份依托单晶生长的技术积淀，以轻资产方式完善半导体材料布局，有望在高端赛道构建战略纵深，打开新的成长空间。