7 月 29 日晚间，华民股份（300345.SZ）披露股权激励计划草案，拟向不超过 38 名核心管理人员、技术骨干授予合计不超过 1768 万股限制性股票。此次激励将业绩考核直指公司经营痛点与转型核心，绑定三年减亏、扭亏目标，同时将半导体专用硅棒及硅部件收入作为核心考核指标，凸显公司向高附加值半导体赛道转型的决心。

　　根据草案，本次股权激励业绩考核设置双重路径。以 2025 年归母扣非净利润为基数，公司要求 2026 年至 2028 年归母扣非净利润较基数逐年减亏 30%、60%，并最终实现扭亏为盈；或，同期半导体专用硅棒及硅部件产品收入分别不低于 600 万元、3000 万元、8000 万元。公司表示，该考核设计旨在将核心团队利益与公司生存发展、新业务拓展直接挂钩。

　　公开信息显示，2025 年，华民股份依托原有单晶拉制技术储备，通过存量产线改造切入半导体硅材料领域，成功制备 450mm 大尺寸高纯硅棒，当年实现半导体专用硅棒及硅部件收入 146.81 万元。按照此次激励目标测算，公司半导体业务未来三年累计营收将达 1.16 亿元，复合增长率高达 279.12%。据公开资料显示，该业务毛利率超 50%，若目标达成，半导体业务有望为公司贡献超5,800万元利润增量。

　　为推进新业务落地，华民股份已成立全资半导体子公司，并明确产能规划：计划 2026 年实现 15 台产能投放，2027 年根据市场需求进一步扩容，推动半导体业务从技术验证向规模化放量过渡。

　　当前，光伏行业面临同质化竞争加剧、产品价格持续下行、海外贸易壁垒升级等多重压力，产业链供需失衡问题突出。2025 年，华民股份长期资产折旧摊销、固定代建融资成本两项支出合计约 2.22 亿元，占当期亏损金额的 118.72%。

　　在此背景下，公司选择向技术同源、但赛道壁垒与附加值更高的半导体硅部件领域延伸。区别于光伏赛道，半导体硅部件行业具备客户认证周期长、供应链粘性强、产品溢价空间大的特征。行业数据显示，2025 年全球半导体硅部件市场规模约 20.5 亿美元，预计 2032 年将扩容至 36 亿美元；随着国内先进制程扩产加速、国产替代推进，高端高纯硅耗材供需缺口持续扩大。

　　华民股份方面表示，公司将依托拉晶核心技术优势向半导体领域战略延伸，同时通过降本增效、技术优化、客户结构升级等举措，应对固定成本刚性、资产包袱较重的压力，逐步实现盈利修复。

　　此次股权激励计划，为市场提供了清晰的业绩验证节点。未来三年，随着半导体产能持续释放、营收稳步爬坡，华民股份有望通过新业务放量与主业成本管控的协同推进，实现经营质量与企业价值的提升。