近日，2026福布斯中国人工智能科技峰会暨2026福布斯中国人工智能科技企业TOP50评选颁奖典礼圆满落幕。寒武纪凭借在智能芯片领域持续的技术创新能力、完善的云边端产品布局以及不断壮大的软件生态建设成果，成功入选2026福布斯中国人工智能科技企业TOP50榜单。

　　据了解，本届评选采用“自主申报+专家推荐”双轨并行的提名机制，保障遴选过程的开放性、*性与专业性。评审委员会汇聚学术界、产业界、投资界及行业协会的资深专家，依据其在科研前沿、技术转化、资本运作及产业生态中的深度洞察，定向推荐在技术突破、商业模式创新或行业影响力方面表现卓越的候选企业。在提名汇集基础上，评选组委会辅以大数据库交叉验证、公开信息核查及重点企业实地调研等多元手段，对企业资质进行系统性背调与多轮筛选，*终确定入选企业名单。

　　作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品及平台化基础系统软件，相关产品已获得多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能*终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

　　寒武纪秉持“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代*”的企业使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。

　　技术研发层面，寒武纪持续推动智能处理器微架构、指令集及基础系统软件平台的迭代优化。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。

　　生态建设同样成果显著。2025年度，在开源生态方面，寒武纪通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等;框架侧兼顾新兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下获得稳定一致的使用体验。

　　面向未来，寒武纪将围绕自身的核心优势，持续夯实核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化、软硬件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业*的人工智能芯片设计公司。