随着AI PC与各类端侧AI设备快速普及，终端设备对存储产品的带宽、持续读写能力、散热稳定性与空间适配性提出了更高标准。传统PCBA架构SSD受限于板卡布线、堆叠结构，在适配轻薄化、高负载的AI终端使用场景时面临一定挑战。作为专业的半导体存储品牌企业，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造模式，推出的mSSD产品凭借架构革新、优异散热表现与规模化产能优势，成为适配端侧AI设备高性能存储需求的重要解决方案，为AI终端设备性能释放提供坚实支撑。

　　SiP系统级集成封装革新架构，突破传统存储硬件瓶颈

　　区别于传统SSD的PCBA板载组装模式，江波龙mSSD核心优势源于成熟的SiP系统级集成封装技术。该技术将主控、NAND闪存与电源管理芯片等核心元器件高度集成于单一封装体内，将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个。这种一体化集成设计，打破了传统PCBA SSD在设备内部空间占用、线路布局与硬件堆叠上的物理限制，大幅缩减产品体积、适配超薄终端设备的同时，有效简化生产流程、降低硬件故障概率，提升产品整体稳定性、耐用性以及交付效率。

　　依托先进封装工艺加持，江波龙已覆盖PCIe Gen4/Gen5两代主流规格，适配不同层级的存储需求。其中PCIe Gen5版本mSSD性能表现尤为突出，可实现最高11GB/s、10GB/s级顺序读写性能，能够充分满足端侧AI运行过程中高频、海量的数据吞吐需求，为AI算力调度、数据实时交互提供高效存储支撑，精准适配AI PC等端侧AI设备的高性能运行场景。

　　多维散热方案加持，适配AI高强度负载场景

　　在AI持续高负载运行场景下，散热是决定存储设备持续性能输出的关键因素，也是AI PC端侧存储的核心技术痛点。针对不同的性能、功耗差异与发热特性，江波龙创新定制了专属散热架构与材料方案。PCIe Gen4 mSSD搭载高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶组成的复合散热结构，构建高效导热通路，快速疏散硬件运行产生的热量，避免高温导致的性能降频、运行卡顿等问题。

　　针对PCIe Gen5高速版本，产品升级应用VC相变液冷散热方案，产品集成均热器、TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，构建全域立体散热体系，进一步强化极限工况下的散热能力，能够从容应对AI负载下KV Cache等高强度持续读写场景，保障设备长时间满负荷稳定运行，大幅延长高性能持续输出时长，相比传统散热方案稳定性大幅提升。优秀的散热设计搭配先进的封装架构，让江波龙mSSD有效解决了高速存储与高温降频的行业矛盾，充分释放端侧AI存储的核心性能。

　　百万级月产能建成，规模化交付加速产品落地

　　产能与市场落地层面，江波龙mSSD已顺利完成百万级月产能交付能力建设，标志着该产品正式从产品研发阶段迈入规模化制造与产业交付阶段。依托成熟的技术、稳定的产能与可靠的产品品质，目前江波龙mSSD已进入联想、华硕等行业头部客户的导入与合作阶段。未来，江波龙将持续深耕半导体存储领域，迭代优化封装工艺与散热技术，为端侧AI产业升级提供更优质的存储解决方案。