证券时报记者　严翠

　　受益于AI算力需求激增，上游PCB（印制电路板）市场增长强劲，带动PCB核心基材覆铜板市场行情持续向好，相关公司上半年业绩大幅预增。

　　7月13日晚，金安国纪披露业绩预告，预计2026年上半年净利润为7.3亿元—8.2亿元，同比增长935.75%—1063.45%。

　　对于业绩增长原因，金安国纪表示，2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润增长。

　　除金安国纪外，宝鼎科技、本川智能、华正新材、生益科技等多家公司，也受益于覆铜板行业需求持续提升，上半年业绩大幅预增。

　　宝鼎科技上半年净利润同比预增468.71%—559.71%，该公司称，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致营业收入及毛利率增长；国际黄金价格保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。

　　华正新材上半年净利同比预增263.26%—380.44%，生益科技上半年净利润同比预增117%到131%，本川智能上半年净利润同比预增49.12%—123.68%。

　　覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现。