开源证券更新坤博精工研报 半导体设备、大机型风机等方向研发推进

  10月30日,开源证券发布坤博精工(920570)北交所信息更新研报指出,公司2026年前三季度业绩表现亮眼,同时在半导体设备、大机型风电等方向的研发持续推进。

  开源证券是北交所上市公司研究领域较为资深的券商。自2026年7月首次覆盖坤博精工以来,开源证券持续关注公司发展动态,已先后发布多篇研究报告,持续跟踪公司业务的进展与业绩表现,并为资本市场价值发现与估值锚定提供了重要参考依据。

  前三季度业绩高增,盈利能力持续改善

  据坤博精工披露的三季报,2026年前三季度公司实现营业收入1.18亿元,同比增长30.89%;归母净利润1325万元,同比大幅增长192.18%。

  半导体设备、大机型风机等方向研发取得成果

  开源证券指出,公司依托博士后工作站、企业研究院等平台持续加强研发技术创新。在半导体设备领域,公司已成功开发2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套真空管道等关键部件。除半导体设备外,公司在风电领域的研发亦取得进展,已在大机型(7-10MW)风电机组部件耐低温高强高韧材料铸造成型技术及加工技术方面取得突破。

  与此同时,公司正积极布局航空航天及深海装备赛道,围绕未来产业对材料轻量化的需求,携手高校及实验室共建协同创新中心,开展复合材料自动纤维铺放机工装模具制造相关前沿研究与试验验证。

  半导体设备行业景气上行,国产供应链地位持续增强

  行业层面,开源证券表示,全球半导体设备市场自2024年以来进入景气上行周期,供需格局反转,涨价由设备端向零部件、材料环节传导,带动全产业链价值重估。随着行业景气持续回升,半导体设备及关键零部件企业有望迎来更广阔的发展空间。

  据SEMI数据,2026年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元,同比增长14%,连续第四个季度刷新历史纪录。SEMI持续上修2026年半导体设备市场预期。国内方面,半导体设备国产化率已由2024年的约16%提升至2026年的30%以上,刻蚀、清洗等核心环节国产化率突破40%-50%。在设备国产化与零部件本土化趋势下,国产供应链地位持续增强。

  稳步推进回购完善长效激励,深耕战略新兴领域蓄势未来发展

  坤博精工专注于高端装备配套零部件的研发、生产和销售,主要产品终端应用市场涵盖风力发电、工业自动化、半导体装备等众多领域,公司正积极推进新产品研发,优化下游客户,助力客户推进装备国产替代进程,奠定公司在战略新兴产品市场中的地位。

  目前,坤博精工正稳步推进股份回购工作。截至2026年10月30日,公司已回购股份11万股公司股份,已支付总金额262.42万元(不含交易费用)。坤博精工本次回购股份将用于实施股权激励或员工持股计划,彰显了公司基于对自身价值判断和未来发展信心,并将建立健全长效激励机制,充分调动员工积极性。当前,坤博精工所处行业发展环境持续向好,公司研发创新不断取得突破,发展前景值得期待。

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