10月13日，宝鼎科技（002552）披露2026年前三季度业绩预告：预计报告期内归母净利润约3.30亿-3.70亿元，同比增长536.88%-614.07%；扣非净利润约3.40亿-3.80亿元，同比增长530.30%-604.45%。拆分单季看，宝鼎科技Q3预计实现归母净利润约1.94亿-2.34亿，同比增长550.32%-684.38%，环比增长177.48%-234.68%；扣非净利润约1.97亿-2.37亿元，同比增长558.64%-692.26%，环比增长170.85%-225.80%。

　　业绩高增主要受益于两条业务线的共振改善。公告披露，报告期内覆铜板行业维持高景气，行业呈现量价齐升态势，公司控股子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，带动营业收入与毛利率增长。同时，国际黄金价格高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销售价格上涨，也推高营业收入与毛利率。

　　电子铜箔与覆铜板协同发展，量价齐升承接行业高景气

　　宝鼎科技控股子公司金宝电子是一家专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产与销售的高新技术企业。电子铜箔与覆铜板是电子信息产业的关键基础材料。作为国内少数具备电子铜箔与覆铜板自设计、研发到生产一体化能力的企业之一，金宝电子已形成覆盖多系列产品的供应能力，可面向不同档次、不同需求的行业客户提供配套解决方案，成为国内PCB产业链的重要供应商之一。依托稳定的产品质量与快速响应能力，金宝电子已与多家国内知名客户建立长期合作关系，在行业内形成良好口碑与品牌效应。

　　在产品布局上，金宝电子的电子铜箔涵盖高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等系列，规格覆盖9μm至140μm；覆铜板则以玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板为主，形成铜箔与覆铜板协同向好的业务结构。

　　面向新质生产力快速发展的产业浪潮，宝鼎科技始终把提升研发能力作为核心发展动力。旗下金宝电子为国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，获国家及省部级科技进步奖4项、国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家/行业标准6项，拥有有效专利92项；公司以前沿研发夯实产品与技术底座，加快创新成果产业化转化，充分承接覆铜板及电子铜箔量价齐升的高景气周期，持续释放业绩弹性。

　　黄金业务增厚利润支柱，受益资源储备与金价上行双击

　　在铜箔与覆铜板业务之外，宝鼎科技黄金板块同样是重要的利润支柱。公司子公司河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力为30万吨/年。

　　从资源禀赋看，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内保有金储量矿石量约172.12万吨、金金属量约4260千克；保有金资源量合计矿石量约431.28万吨、金金属量约1.12万千克，平均品位2.60克/吨，整体资源总量具备一定规模，为黄金业务持续经营与增储上产提供了基础支撑。

　　央行数据显示，截至2026年9月末，中国黄金储备达7,747万盎司，较8月末增加74万盎司，连续23个月增持，且增持规模较上月的65万盎司进一步放大。与此同时，世界黄金协会报告显示，三季度全球黄金ETF资金流入达创纪录的310亿美元，其中9月单月吸金100亿美元，央行购金与机构配置共同驱动金价维持高位运行，为河西金矿成品金销售及盈利弹性提供有利环境。

　　展望后市，电子铜箔与覆铜板有望延续量价向好态势；在全球央行持续购金、黄金ETF配置增强支撑下，金价或维持高位，宝鼎科技主业协同发力，公司多年业务布局加速进入收获期。