2026年7月24日，展芯股份（301707）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演将在全景路演（http://rs.p5w.net）举行。
届时，展芯股份董事长温振霖，董事、总经理徐立刚，董事、副总经理、财务总监、董事会秘书朱达威，证券部负责人杜煌以及本次发行的保荐机构（主承销商）华泰联合证券保荐代表人郭长帅、陈劭悦将共同出席此次路演活动。投资者可通过全景路演平台，实时观看本次路演；同时可通过在线互动的方式，就所关注的问题与公司高管进行直接、深入的交流。
公开资料显示，展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，同时为国家高新技术企业、江苏省独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省电源学会副理事长会员。公司始终聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。
公司主营业务聚焦高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。公司产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台，满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，自定义产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。
作为国内高可靠模拟芯片领域的创新力量，公司坚持自主创新驱动发展，建立了完善的研发体系，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认定。截至目前，公司已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术，拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项。公司拥有专业封装设计团队，构建了与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒，基于自身在芯片设计和封装设计方面的深厚积累，结合扇出型三维堆叠技术，创新性研发出超高功率密度、高可靠的微模块产品，有效简化客户方案设计周期，协助客户实现了产品小型化、轻量化和可靠性的提升。公司凭借强硬的技术实力与稳定的产品品质，构建了覆盖各大央企军工集团的优质稳定客户体系。公司产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等客户的高度认可，已向超过1600家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。
未来，公司将进一步贯彻公司产品的既定发展战略：在产品功能定义方面，持续分析武器装备对芯片相关的功能需求，从中拆解出具有通用性的功能，用芯片设计和微模块封装工艺技术作为手段，简化客户的设计工作，为客户产品实现小型化提供助力；在产品类别方面，公司将进一步丰富产品矩阵，围绕客户的功能需求，加快所需的全部模拟芯片的研发；从公司起步的电源管理芯片，逐步扩展到分立器件、信号链、逻辑芯片等；在封装设计技术方面，公司将进一步加强与上游制造领域的紧密合作，在技术创新领域持续迭代。公司将以全新产品从方案层面服务于客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控；以半导体产品为载体，迅速构建行业科研技术服务体系，走出一条属于展芯的民营军工企业之路，持续服务于国家国防现代化关键领域。