8月6日下午，汇成股份（688403）可转债发行网上路演在全景顺利举行。汇成股份董事长、总经理郑瑞俊；副总经理林文浩；董事会秘书奚勰；财务总监闫柳，以及保荐机构代表海通证券投资银行委员会董事总经理吴俊；海通证券投资银行委员会副总裁赵庆辰等嘉宾出席路演，并与投资者在线进行了深入交流。

　　日前，汇成股份公告称，拟发行可转债募集资金总额不超过11.487亿元，主要投向12吋先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造和封装测试扩能，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。这是汇成股份上市两年来首次实施再融资，主要围绕公司产能扩建展开。

　　郑瑞俊董事长在推介致辞中强调，本次募投项目将在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，具有良好的市场前景，公司的收入规模和盈利水平将得到进一步提升，为股东、为社会创造更大的价值。

　　汇成股份自成立以来，始终坚持自主创新，深耕显示驱动芯片封测领域，填补了该领域境内产业链的空白，为行业和区域产业补链强链作出重要贡献，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。

　　图为保荐人嘉宾合影

　　海通证券投资银行委员会董事总经理吴俊指出，本次募集资金的投入，将有利于提高公司的经营能力，扩大公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，符合公司发展业务规划，有助于巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。

　　值得一提的是，在资本市场的加持下，汇成股份的经营业绩取得了长足的发展，截至2023年末，公司总资产近36亿元，净资产超31亿元，年销售收入超12亿元，实现净利润近2亿元。

　　汇成股份副总经理林文浩表示，汇成股份作为一家聚焦于集成电路先进封装测试服务的科创板上市公司，技术优势领先、核心团队专业、营运管理精细、客户认可度高，本次可转债发行后汇成股份的产能规模、市场份额、公司价值都将获得提升。

　　汇成股份始终践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，重视对投资者尤其是中小投资者合法权益的保障，董事会秘书奚勰介绍，本次可转债发行将进一步助力提高公司经营质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感。

　　据汇成股份2024年半年度数据显示，公司2024年上半年实现营业收入约6.74亿元，同比增长约20.90%。财务总监闫柳表示，公司财务稳健，资产负债率等各项财务指标良好，本次可转债发行后公司资本结构将进一步优化，有助于公司盈利能力提升。

　　事实上，汇成股份凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。据悉，公司有五大投资亮点。

　　一是技术研发扎实：公司拥有微间距显示驱动芯片凸块制造技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，可在单颗长约30mm、宽约1mm显示驱动芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。

　　二是管理团队专业：集成电路封测行业对营运管理精细程度要求较高，公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员在集成电路先进封装测试行业的技术研发或管理经验超过15年以上，具备行业内领先企业的发展视野。在精细管理之下，产品良率高达99.90%以上。

　　三是客户资源领先：自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系。深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。

　　四是区位优势明显：公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业链上下游企业已相对完整，公司居于产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。

　　五是募投前景可期：公司本次可转债募集资金总额不超过11.4870亿元，主要投向12吋先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造和封装测试扩能，投产后有助于提升OLED产品封装测试能力，满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

　　公开资料显示，汇成股份是一家专业从事集成电路高端先进封装测试服务的科创板企业，于2022年上市。公司目前聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。（全景网）

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