[云调研]深南电路:5G发展对PCB技术及加工等提出了更高、更精细的要求

  全景网4月30日讯 诚实守信 做受尊敬的上市公司——深交所“走进深南电路”线上活动暨全景云调研活动今日举办,深南电路董事长杨之诚在本次活动上介绍,5G通讯的发展给PCB行业带来新的需求。万物互联是未来的大趋势,这要求未来信息传输的速度越来越高。万物互联带来数据存储、处理等爆炸式的增长。随着应用场景的发展与改变,将不断推动PCB产品的技术升级、产业布局的日益完善。这些需求对PCB的加工和材料提出了更高、更精细的要求。

  深南电路专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据Prismark行业报告,2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。

  本期全景云调研将通过多屏互动,连线上市公司高管、行业分析师,全景编导还将实地探访深圳深南电路总部,带领投资者深入了解深南电路。(全景网)

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