全景网7月16日讯 兴森科技（002436）在周三披露的《投资者关系活动记录表》中表示，公司IC载板的总体进度较为顺利，目前进入量产准备阶段，有几百平米订单，产品中BGA、CSP、FC类型都有涉及，当前主要工作是提升产品良率。
公司透露，IC载板今年四季度预计达到3000平米的出货量，实现量产，目前毛利率暂不能确定。
该份记录表是7月15日中银国际、银泰证券、从容投资等多家机构对公司进行调研后，公司公布的有关本次调研情况的记录。
兴森科技的主营业务是印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售。（全景网）
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