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金风科技子公司签350亿金融合作协议
来源 证券时报 发布时间 2012年02月01日 05:49 作者 李小平
本文章来源于2012年02月01日证券时报第9版点击查看该版PDF版本
    1月30日,金风科技(002202)全资子公司北京天润新能投资有限公司与国家开发银行签署了《开发性金融合作协议》。根据北京天润的业务发展规划和融资需求,以及国家开发银行对北京天润的信用评审结果,自2011年至2013年期间,双方在各类金融产品上的合作融资总量为350亿元等值。合作领域包括,境内风电项目的开发、建设、运营;资产并购重组;国家开发银行可为北京天润提供投、贷、债、租、证等金融服务。
  金风科技认为,协议签署有利于将北京天润与国家开发银行优势资源相结合,建立深度合作的新型战略合作伙伴关系。(李小平)


 
 
 
 
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