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金利科技竞得土地喜忧参半
来源 证券时报 发布时间 2011年07月12日 06:03 作者 李际洲;袁源
本文章来源于2011年07月12日证券时报第12版点击查看该版PDF版本
    金利科技(002464)因昆山市政府土地使用规划而变更的募投项目实施地点昨终落定。公司以成交总价2142.7万元,竞得昆山市经济技术开发区内6.38万平方米土地的使用权。该地块将用于年产3200万件铭板外观件生产线新建项目,面积是原募投项目实施地点的近两倍。
  对此,公司喜忧参半,喜的是实施地点总算敲定,忧的是项目进展或将因此受到影响。公司董秘蔡金卿向记者表示:“项目之前的进展部分虽不会受到影响,但目前该项目只能停滞不前,主要原因是新地块动工时间还要待政府相关文件批示。”不过,公司方面一定会积极推进此事,对股东负责。
  铭板外观件是金利科技传统优势产品,在技术水平、市场口碑方面均处于业内领先地位。去年公司铭板产品毛利率达50.55%,目前缺乏的就是产能。由于铭板产品规格不一,价格存在较大差异,铭板产品的收入与产量不存在明显的相关性。(李际洲 袁源)


 
 
 
 
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