| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2011年02月18日 05:11 |
作者： |
张旭升;孙琳 |
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证券时报记者 张旭升 孙琳
华天科技（002185）于近日披露2010年年报，报告期内，公司实现营业总收入11.6亿元，较上年增长49.37%；利润总额1.3亿元，较上年增长46.19%；归属于上市公司股东的净利润1.1亿元，较上年增长45.02%，公司资产质量和财务状况良好。公司表示，由于政策面良好，公司将通过增发迎来新的发展机遇。
据了解，近年来，我国集成电路产业发展迅速。根据预计，2010年我国集成电路市场规模将达到6669.3亿元，同比增长17.5%，到2015年市场规模将达到1.1万亿元，年平均增速在10%以上。
近年来，国家对集成电路产业的发展给予了高度关注，并先后推出了多项优惠措施。2011年1月28日，国务院出台了关于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，为促进我国软件产业和集成电路产业发展，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面均予以明确的政策支持。华天科技董秘常文瑛表示，作为天水地区的电子信息类上市公司，华天科技将获得充分的政策支持。
据公司介绍，通过自主设计和研发，华天科技先后成功开发了LFBGA/TFBGA/LGA等多个项目，目前BGA项目终端应用已扩展到eink电子书、高清电视、数字机顶盒、MID、手机用NOR Flash Mem－ory、机卡一体等市场；公司已切入高端SiP(Sytetm in Package)封装领域，先后掌握了DAF（高效的堆叠芯片技术）等技术，解决了高密度SiP封装中的塑封紊流等关键难题，掌握了MCM等高密度封装的技术，并成功实现超薄封装技术。通过SiP超薄封装技术的应用，嵌入式手机RF-SIM卡已通过了电性能测试，比目前市场上流行的RF-SIM卡封装密度更高、厚度更薄、面积更小，在手机银行、智能手机、MID、CMMB等移动应用领域，具有广阔的市场前景。
2010年12月22日，华天科技董事会审议通过了非公开发行股票事宜。本次非公开发行股票募集资金总额不超过8.3亿元，将用于铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目、集成电路高端封装测试生产线技术改造项目和集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目建设。据悉，华天科技2011年度生产经营目标为全年实现销售额16亿元。
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