| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年08月18日 03:51 |
作者： |
高俊芳;刁志学 |
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投资要点
●封装用锡球行业虽小，但高壁垒和进口替代特征使其未来增长空间依然广阔。
●进口替代的序幕拉开。目前公司已经通过日月光的认证，并开始接受订单；华硕、富士康的认证已进入最后阶段，Amkor等企业的认证也在有序推进。
●预计公司2010～2012年每股收益分别为0.28、0.45、0.57元，给予“买入”的投资评级。
●风险提示：送样检测及小批量、大批量测试时间超出预期；其他封装厂认证能否顺利；千住金属扩产降价等。
封装用锡球潜力巨大
随着全球IC封装产业开始向大陆逐步转移和终端电子产品的快速成长，封装用锡球的需求量开始大幅度增长；另外，来自行业内部的变化，例如随着下游电子产品对于轻薄短小的要求，PDIP、SOP、QFP等封装技术逐步被BGA、CSP封装技术所取代。同时，政府引导及企业追逐利润驱动下的进口替代趋势也日益明显。金融危机之后，从产业升级的角度看，大陆电子产业介入上游关键材料已经开始破冰，典型的如液晶产业上的彩虹股份（玻璃基板）、永太科技（液晶）；而PCB产业上我们看到的则是封装领域的新华锦（金属材料锡球）。如果从厂商追逐利润的角度出发，经过多年积累和危机给予的机遇，追逐上游高毛利的材料业务成为眼下国内电子制造业的一大趋势。产业链上则表现为向上游拓展和整合，以此来增强自身竞争力。基于上述分析，我们判断，新华锦(600735)封装用锡球业务替代空间巨大。
进口替代序幕逐渐拉开
2009年9月公司与王晶晶和刘忆平共同出资设立了新华锦材料科技公司，注册资本为500万元，其中公司出资51%。公司产品具有以下三个优势：(1)交货周期短。由于国外产品运输路径较长，交货周期一般约为3个月，而公司产品的交货周期最多1个月；(2)服务质量好。国外生产企业很少提供对外服务，而公司为下游需求客户提供了快捷方便的服务；(3)产品售价低，公司的产品销售价格一般参照日本千住的价格，并比其产品降低15～20%。
据了解，目前公司已经通过日月光的认证，并已开始接受订单；华硕、富士康等知名企业的认证已进入最后阶段，Amkor 等企业的认证工作也在有序推进，在中国大陆拥有明显的先发优势，鲜有竞争者。预计未来有望实现进口替代，甚至出口国外。
日月光是全球最大的封装测试厂商，约占5%的市场份额，通过其认证对于公司后续争取其他企业认证具有重要意义。不过，尽管上海日月光已将新华锦列入公司重点供应商之一，但对新华锦放量依然是一个很长的过程，这有赖于公司产品的品质以及双方的磨合，对于市场上乐观预计日月光计划逐步将其80%的订单转移过来的说法我们保持谨慎。我们的看法是，下游用户认证的进展说明公司产品具有竞争力，在一定程度上降低了未来公司业绩预测的不确定性，但由于锡球占比不大，而对于日月光这样的大厂来说，品质才是第一位的，在千住等市场地位依然牢固的情形下，指望很快大规模放量给新华锦有点不现实。这也正是千住等四家公司维持产能不扩张，不到大陆设厂，严防技术外泄等的底气所在。
盈利预测与评级
从锡材深加工业务存在巨大的市场空间和进口替代潜力来看，如果公司能够顺利打开市场，随着订单的扩大和客户的增加，该业务特别是BGA 锡球加工可望迅速晋升为公司盈利的绝对主力。公司届时将实现困境翻转，并从一家贸易公司蜕变为一家电子材料公司。我们假设在其他业务不拖累公司整体业绩前提下，预计2010-2012公司每股收益分别为0.28、0.45、0.57元。考虑到未来PCB行业的发展态势和公司所处产业链的位置，我们倾向于给予40倍市盈率，未来12个月目标价14.5元，给予“买入”的投资评级。 （中航证券研究所 高俊芳 刁志学）
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