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风华高科:利好兑现 风险凸现
来源 证券时报 发布时间 2010年08月04日 04:10 作者 李向勇
本文章来源于2010年08月04日证券时报第23版点击查看该版PDF版本
    李向勇
  异动表现:风华高科(000636)昨天公布股权收购后复牌,当天股价大幅下跌,盘中触及跌停,并放出两年来成交天量。
  点评:上周五创出反弹新高的风华高科昨日发布公告,拟出资1.28亿元收购广东粤晶高科股份有限公司86%的股权,兑现了实际控制人向上市公司注入优质资产的承诺。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子,打造华南地区半导体封测基地。公司称,收购粤晶高科后,将使公司半导体封测业务规模提升至42亿只/年。本次收购完成后,公司将彻底解决了与实际控制人广晟公司的同业竞争问题。
  二级市场上,2009年初至今,该股一直处于震荡上扬之中,5月下旬起该股回调获得支撑后即进入快速上扬的通道之中,停牌前股价已经处于2007年高位区域,周二发布公告后却大幅下跌,成交创下两年内的天量,显示利好兑现后获利盘出逃踊跃,上升势头较有可能受阻,这表明资产重组题材股在消息明朗后存在较高的短线风险。


 
 
 
 
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