| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年05月22日 01:24 |
作者： |
刘丽 |
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LED扩产致衬底材料紧缺
证券时报记者刘丽
LED芯片领域轰轰烈烈的扩产运动已导致上游衬底材料紧缺，高工LED产业研究中心主任张小飞博士告诉记者，自年初到现在，衬底材料价格已猛涨3成左右。在这种情况下，日前宣布与日企合作投资蓝宝石衬底材料的天通股份（600330）可以说是恰逢其时。不过由于设备和技术均由外资方提供，和其他许多同行一样，天通股份或面临“外资吃肉内资喝汤”的局面。
据博隆咨询专业研究员吴旭明介绍，目前市场上白光LED的衬底材料70%-80%都用的是蓝宝石衬底。由于衬底材料的制作、切割等技术要求非常高，且包含多项技术专利，国内使用的材料基本依赖进口。虽然有厂家在用自己的技术做蓝宝石衬底材料，但由于技术积累不够，良品率低，进入不了大功率LED主流厂家，只能用于一些小功率低端LED产品。就蓝宝石单晶片的尺寸而言，尺寸越大，对技术的要求越高，成本也越低。
天通股份投资的4英寸蓝宝石单晶片属于目前的主流产品，技术要求比较高，以前都是2英寸的，不过现在6英寸的产品已经推出市场，技术要求更高。
有业内人士预测，衬底材料供应紧缺将持续至年底，担忧LED产业重演两年前太阳能光伏产业出现的多晶硅原材料供应短缺的状况。
扩产无疑是解决供给紧张的直接方法，然而蓝宝石衬底材料关键技术和专利多掌握在美、日大厂手中，为迅速切入该领域，国内企业大多只能以“加工模式”与外资合作，购买外资提供的技术和设备后组织生产。天通股份与日本第一机电的合作同样离不开这种模式。在“加工模式”下，利润的大头也往往被外资方拿走。
“不过与外资方合作加工，企业更容易获得技术，这对天通股份是一个利好。”张小飞说，业内有人预测未来三到五年，LED行业的上游外延片制造将实现国产化，从他考查到的情况看，这个看法过于乐观，目前国内企业在产业链上游和外企的差距还太大。
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