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苏州固锝获政府资助1150万元
来源 证券时报 发布时间 2009年09月29日 04:08 作者 建业
本文章来源于2009年09月29日证券时报第16版点击查看该版PDF版本
    本报讯  苏州固锝(002079)今日公告称,根据相关规定公司实施的《基于QFN COL 封装技术的超小型集成电路器件研发及产业化》项目于9月11日获江苏省科技创新与成果转化专项资金资助。其中,省专项资金总计850万元、苏州市配套资金300万元。  (建 业)


 
 
 
 
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