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30亿合建产业基地中科英华挺进上游
来源 证券时报 发布时间 2009年05月06日 04:10 作者 李瑞鹏
本文章来源于2009年05月06日证券时报第14版点击查看该版PDF版本
    证券时报记者  李瑞鹏
  本报讯 日前,中科英华(600110)与西宁经济技术开发区发展集团公司签署合作意向书,预计总投资30亿元人民币联合建设青海电子材料产业基地,该基地占地约500亩,双方将共同努力引进投资人实现投资。
  中科英华称,此项目可以充分利用青海铜矿、锂业资源,发展铜产业链,构建铜矿开发、冶炼、加工、应用的大型产业集群,围绕电子信息产业发展电子基础材料,打造特色产业基地,对完善当地产业结构,拉动当地经济发展起相当作用,符合青海经济社会持续快速健康发展的需要。
  据介绍,中科英华此举对完善自身的产业链布局,也具有深刻意义。近年来,中科英华围绕铜产业链的不断延伸,在高端铜箔等新材料研发、生产领域取得较大进展,处于国际、国内领先地位,电子材料产业基地的建设将极大提升公司铜箔产业下游需求,也有利于进一步向上游资源领域拓展。
  据悉,上述规模的电子材料产业基地在国内同类产业园区中位居前列。中科英华合资建设此产业基地,不仅顺应国家西部开发的大战略,加深了与当地政府的合作;对其自身经营来说,也将充分发挥西部地区优势,不仅降低了在原材料、劳动力方面的成本,尤其是电力能耗成本更是大大低于东部沿海地区。
  中科英华此前在西宁投资的万吨级铜箔项目,已经得到了当地政府的大力支持,给予了十年的税收优惠政策(八年免税,两年减半)。上述拟建产业基地的合作引资对象也主要将侧重于青海西矿联合铜箔有限公司(中科英华全资子公司)高端电解铜箔项目的上下游及相关企业,建成铜箔、覆铜板、印刷线路板相关应用产品、锂电池材料、绿色高容量电池和超级电容器等项目的产业化生产基地。项目全部建成后,预计“十二五”末期销售收入达100亿元,同时中科英华将享受开发区内各项优惠政策。


 
 
 
 
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