中环股份全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司，申请承担的国家科技重大专项（02专项）"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》项目取得进展。
    近日，环欧公司利用现有设备，利用自主知识产权的相关工艺、软件、技术，通过设备改造、工艺调整，实现了生长全过程自动化并成功拉制出直径约205mm、总长约1180mm、总重量70Kg以上的8英寸区熔硅单晶数颗，截止目前月产可达到3500公斤。
    全自动化生长的8英寸区熔单晶硅已开始向客户群提供批量生产的产品，目前尚未对公司业绩产生重大影响，对公司的未来将产生积极影响。