丹邦科技作为项目联合单位，承担了国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，现根据《深圳市国家科技重大专项地方配套资金管理办法》规定及深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会《关于下达深圳市2011年国家科技重大专项地方配套资助项目和资助资金的通知》（深科技创新[2012]210号）文批准，公司于近日收到了深圳市财政委员会拨付的该项目地方配套资金人民币887万元。
    公司根据《企业会计准则》的相关规定对该笔配套资金进行相应的会计处理，其中，形成项目资产部分确认为递延收益的金额约为254万元；用于补偿已发生的项目研发费用计入营业外收入的金额约为633万元。具体的会计处理仍须以会计师年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。