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2010年元月28日,受国家工业和信息化部电子信息产业发展基金管理办公室委托,宁波市信息产业局就康强电子2007年向国家工业和信息化部申报的电子信息产业发展基金项目《集成电路用键合铜丝研发及产业化》组织召开了项目验收会,验收小组听取公司关于该项目的总结报告,现场检查了生产线情况，并审查了项目财务决算报告等相关资料。经认真讨论,验收小组认为该项目完成情况良好,已研发成功集成电路封装用键合铜丝,并实现了产业化,批量供货以来，不仅为客户节约了90%以上的材料成本，还取得了较好经济效益；该项目产品获得了两项发明专利授权,基本能满足大规模集成电路封装测试企业的要求，达到国内领先水平。验收小组一致同意该项目通过验收。
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