| 来源： |
上海证券交易所 |
发布时间： |
2010年01月03日 20:21 |
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安徽铜峰电子股份有限公司于2009年12月30日以通讯表决方式召开五届六次董事会，会议审议通过如下决议：
一、同意公司以铜陵市石城大道中段1208号房地产(评估价值6157万元)为抵押，向中国建设银行股份有限公司铜陵市分行贷款3500万元，抵押期限一年。
二、同意将电容器用薄膜一分公司与电容器用薄膜三分公司合并，合并后成立电容用薄膜分公司。
三、决定注销佛山市顺德区铜峰电子材料有限公司(注册资本2000万元，公司及控股子公司分别持股95%、5%)并将该公司厂房和设备整体对外租赁，厂房、设备每月租金分别为人民币4万元、13.5万元(不含税款)，租赁期三年。
四、通过公司向银行贷款的议案：公司拟以办公楼房产及土地(评估值为2109.83万元)、公司第四条拉膜线等机器设备(评估值为13746.93万元)以及开发区铜峰工业园10万平方米左右土地(评估值为3940万元)为质押，向中国银行铜陵分行申请流动资金贷款7000万元。本次抵押期限为两年。该议案将提交公司股东大会审议，会议召开时间将另行通知。
五、同意公司为控股75%的子公司-安徽铜爱电子材料有限公司(下称：铜爱公司)在浦发银行铜陵支行流动资金贷款2000万元人民币提供连带责任担保，担保期限为两年。铜爱公司为公司出具了反担保承诺函。
截至2009年11月，公司累计对外担保实际发生额为16231万元人民币(不含本次担保)，除为铜陵市新城区建设投资有限责任公司2900万元贷款担保外，全部系为控股子公司提供的担保；公司无逾期对外担保。
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