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丹邦科技1.5亿扩产来源：中国证券报 | 发布时间：2011年12月20日 09:14 | 作者：黄莹颖
丹邦科技（002618）拟将超募资金7089.27万元用于投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。
该项目总投资约1.5亿元，公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元进行投资建设；设计产能为：年产无胶封装基材15万平方米；年产高TG覆盖膜15万平方米；年产COF微粘膜15万平方米。该项目旨在扩大公司现有基材产品的产能，提高市场占有率，进一步强化公司竞争优势。(黄莹颖) 文档附件：
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