⊙记者 吴正懿 ○编辑 刘玉凤 
　　
　　证监会昨日公告，发审委定于7月25日审核西安隆基硅材料、浙江金磊高温材料、厦门蒙发利科技（集团）、大连冶金轴承的主板IPO申请。
　　预披露材料显示，隆基硅材拟在上交所发行7500万股，募集资金13.7亿元用于年产500MW单晶硅棒/片建设项目；大连轴承拟在深交所发行不超过7600万股，募集资金4.48亿元用于大型精密轴承技术改造等2个项目；蒙发利科技拟发行3000万股，募集资金4.38亿元用于年产10万台按摩椅等2个项目；浙江金磊拟发行2500万股，募集资金3.1亿元用于年产8万吨镁钙砖等3个项目。

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