北京君正集成电路股份有限公司13日刊登招股意向书和初步询价及推介公告。公司此次公开发行不超过2000万股A股，发行后总股本不超过8000万股，公司将于5月23日进行申购。
　　北京君正自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司拥有很强的自主创新能力、具备高成长性，并已形成可持续发展的梯队化产品布局。在便携消费电子、教育电子应用领域的市场竞争力优势明显，市场占有率稳步提高。
　　公司募集资金投资项目主要通过加大在嵌入式CPU芯片及其配套软件平台等方面的研发投入，升级现有芯片的同时研发公司新一代XBurst2 CPU技术及CPU内核，推出在性能、价格、功耗等方面具备国际竞争力及良好产业化前景的新一代面向便携消费电子、便携教育电子和移动互联网终端的嵌入式CPU芯片。
　　烟台正海磁性材料股份有限公司13日发布招股意向书，公司拟首次公开发行4000万股，发行后总股本为1.6亿股，并将在创业板上市。
　　此次发行所募集的资金拟投入2.23亿元用于2000吨/年高性能钕铁硼永磁材料扩产项目、投资1.28亿元高性能钕铁硼永磁材料后加工升级改造项目和投资9485.93万元用于研发中心建设和新技术开发项目及其他与主营业务相关的营运资金项目。（陈光康书伟）
　　

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