中芯国际科创板上市获受理!芯片航母起航

  《科创板日报》(上海,何律衡)讯,本周一(6月1日),上交所官网发审动态显示,中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请获得受理,计划融资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。

  招股书显示,本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:800,000万元(40%)投入12英寸芯片SN1项目,400,000万元(20%)作为先进及成熟工艺研发项目储备资金,800,000万元(40%)作为补充流动资金。

  数据显示,公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为 52.74%、40.91%及 40.61%,其中来自美国的主营业务收入占比分别为40.01%、31.61%及 26.36%。同时,公司主要材料及设备供应商多数为境外公司,分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。

  中芯国际指出,受中美经贸摩擦等相关外部因素影响,公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务可能受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面,进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

  美方禁令之下 中芯国际产能利用率维持高位

  自上月美国商务部发布针对华为的最新禁令以来,国产半导体备受投资者瞩目。在这其中,年初刚拿下华为海思14nm代工订单、又于上月宣布拟于科创板上市的中芯国际,其一举一动都牵动各方的心。

  据集微网此前报道,华为事先已经预判美国会进一步限制其芯片业务,因此已经提前在台积电和中芯国际等供应商追加了大量订单,其中向中芯国际下单的总额已经达到8亿美元,中芯国际也正在为其扩充产能,目前产能扩充计划中,有6-7成都是为海思准备。

  在此情形之下,中芯国际的业绩也备受关注。公司上月发布的一季报显示,出货量方面,公司1Q20出货量达140.67万片,创近5年新高。资本开支方面,则从前次指引32亿美元上调至43亿美元,新增支出主要用于上海12寸工厂扩产。

  同时,公司二季度指引仍乐观,环比向上动能不减。3Q19、4Q19、1Q20 三季度产能利用率分别为97.0%、98.8%、98.5%,连续三季度产能利用率高于95%,预计2Q20产能利用率仍将维持高水平。

  长城证券指出,鉴于中芯国际产能利用率前次连续多季度超过95%发生在2016年,公司的产能预期代表着半导体新一轮景气周期正在启动。

  机构:“国产芯片航母”或带动上下游公司共同成长

  财信证券分析认为,中芯国际近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作,成为了国产IC产业生态的“航母型公司”,将带动上下游公司共同成长。

  据该机构整理,中芯国际14nm工艺扩产首先利好北方华创、中微公司、至纯科技等晶圆制造设备供应商和下游封测厂商长电科技、华天科技等封测厂商。其中,长电科技第二大股东实控人为中芯国际,公司多位高管曾任职中芯国际,北方华创现任高管吴汉明和刘越曾经担任中芯国际高管。

  高端制程方面,晶圆制造材料短期内国产替代进程可能稍慢。其中,今年4月底中芯国际原CEO邱慈云出任沪硅产业公司总裁,两家公司的业务联动将进一步加强,未来将利好半导体材料厂商安集科技、南大光电等扩大市场份额。

  此外,在大陆IC设计公司中,兆易创新、全志科技等厂商与中芯国际联系紧密,中芯国际的高端制程产能落地将导入更多大陆IC设计公司客户,推动晶圆制造订单向大陆转移。

  另据《科创板日报》记者此前从业内获悉,目前给中芯国际供货的产业链伙伴主要集中在设备和材料领域。处于上游的设备和材料领域,同时还是国家大基金二期的投资重点;叠加其本身具备的新基建属性,或将迎来更多采购机遇。

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