盛美半导体宣布主要营运子公司拟三年内科创板上市

  蓝鲸科创频道6月18日讯,盛美半导体今日在其官网宣布,公司将推动其上海运营子公司在科创板上市,且公司已于6月12日与标准人寿以及多家中国私募公司签署投资协议,共计获得1.88亿元人民币(2730万美元)第三方投资。

  据悉,盛美半导体成立于2005年,为半导体清洗设备供应商,2017年11月在纳斯达克上市。

  盛美半导体董事长兼首席执行官王晖评论说:“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构,使其成为全球领先的半导体资本设备供应商,我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动,以实现有利的估值,巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中,并尽力去募集更多的资金去做研发和投入,为获得大型IC制造商客户做好准备。”

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