聚辰半导体——全球领先EEPROM设计企业,三大产品线合理布局

  作者:骆思远、梁爽、谈必成

  投资要点:

  专注于EEPROM芯片设计,以此为核心布局三大产品线。公司成立于2009年,目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线,广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等众多领域。公司为全球领先的EEPROM设计企业,2018年EEPROM市占率全球第三,国内排名第一。在手机摄像头EEPROM领域市占率高达43%。三大产品线布局合理,均以EEPROM为核心。智能卡芯片产品是将    EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片,而音圈马达驱动芯片则是基于下游手机摄像头EEPROM客户需求的横向扩展。公司控股股东为江西和光,持股比例为28.36%,公司实际控制人为陈作涛,间接控制公司40.7%股份。

  营收平稳增长,期间费用减少致净利润高增,毛利率保持稳定,现金流状况良好。公司2018年营收规模4.3亿,近2年增速分别为12.1%,25.6%。18年归母净利润为1.03亿,近2年增速分别为62.9%,80.7%,主要系18年    2018年度财务费用明显降低及股权激励相关的股份支付费用减少所致。毛利率水平整体较稳定,分别为45.5%、48.5%、45.9%。近3年经营性现金流净额分别为3896万、7611万、9008万,和净利润差异不大。

  EEPROM细分领域技术储备丰富,客户资源优质。公司自研的高能效电荷泵设计技术,解决了 EEPROM 产品应用向低电压领域(如手机、蓝牙等)推进时遇到的电荷泵能力不足的问题,使得公司在智能手机摄像头EEPROM领域实现领先地位。自主研发的在线纠错技术(ECC),大幅提升了产品可靠性,接近国际领先厂商汽车级EEPROM的水平。同时在微小化产品设计上也处于国内领先地位。公司拥有优质客户资源,手机端与舜宇、欧菲、丘钛、富士康等领军模组厂形成了长期稳定合作,产品应用于三星、华为、vivo、小米等主流手机终端厂商。面板端则包括友达、群创、京东方等核心供应商。

  未来进一步完善产品线并拓展在非易失性存储芯片市场的布局,转型全系列代码型存储芯片供应商。从募投项目来看,公司将对现有三大产品线进行持续的技术升级,并进一步将EEPROM 产品的应用领域向汽车电子和    DDR5 内存条等更高附加值的市场拓展。同时向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展,实现全系列代码型存储芯片市场布局。

  公司采用第一套上市标准(市值+净利润/收入),建议采用PE估值。考虑公司处于高速成长期,盈利能力较好,建议采用PE估值,可对标A股兆易创新,港股上海复旦。

  风险提示。警惕下游终端景气度下滑;警惕产品迭代不及时失去先发优势。

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