——投资者对话聚飞光电董事长邢其彬
证券时报记者 周少杰 黄丽
3月5日下午，50多名投资者走进了位于深圳宝安区龙华大浪的聚飞光电（300303）总部，与公司董事长邢其彬、董秘殷敬煌等高管，就LED背光业务如何保持持续高增长以及公司未来的业务发展方向等问题进行了热烈而充分的交流。
投资者：公司过去几年增长较快，未来公司利润的增长主要依靠什么来实现？主要是靠扩产吗？
邢其彬：公司现有的业务持续发展，不断去提高市场占有率，同时会有一些新的产品开发出来，扩大销售，这都是我们非常重要的增长方式。另外公司也会寻找一些新的项目。
投资者：公司搬到平湖后新产品什么时候投产并产生效益？
邢其彬：关于平湖厂，不存在什么时候投产，现在有一部分产能已经在那边生产了，从去年下半年开始公司新进的几台设备就在那边使用，另外现在公司龙华厂区一楼的车间设备已经搬到平湖厂，预计今年6、7月份龙华厂区的设备将全部搬到平湖厂。
投资者：据了解，聚飞光电的管理层是从中兴通讯出来的，我想问一下中兴通讯去年在公司采购的金额大概是多少？它占整个销售额的比重有多大？
邢其彬：去年公司销售额7.5亿左右，中兴通讯的采购额不到一千万，大概占百分之一左右吧。
投资者：LED照明未来三到五年是黄金时期，公司对LED照明这一块业务有什么样的计划？
邢其彬：LED应用在照明领域替代传统的照明产品是大的趋势，至于是今年爆发还是明年爆发我不是很关心，因为我是根据市场变化而进行调整的，公司抓住这个趋势才是最重要的，在这个趋势下公司必然会有很好的发展。
公司布局照明是未来最重要的一个发展方向，公司在研发投入和扩大产能方面都有很充分的准备。
投资者：请问公司照明和背光产品占比各是多少？
邢其彬：我们现在照明产品占比为百分之十几，背光产品占比百分之八十，另外还有少量的其他类产品。
投资者：目前公司LED背光产品的应用主要是在智能终端这一块，未来几年智能终端可能没有现在这么快的发展速度，在这种情况下公司该如何考虑?
邢其彬：首先扩大我们在小尺寸领域中的地位，扩大市场占有率。第二，我们将拓展大尺寸背光领域，在大尺寸背光领域我们整个市场占有率非常非常小，即使整个市场不发展，我们把占有率提高几个百分点，就可以有比较大的成长，这也是这几年非常重要的一个方向，我们从去年开始发力，收到良好的效果。第三，在LED照明方面维持一个更长远发展。这是公司的几个想法。
我一直坚定认为，进入到哪个领域不仅仅在于技术，而在于进入以后能不能做得更好，你能不能有更大的竞争力，即使你比别人介入得晚，你有竞争力你的市场必然会不断扩大。所以很多时候市场成长并不完全都是靠介入的早晚。
例如，这么多年来我们在很多领域一直落后于台湾、韩国的一些厂家，我们甚至比大陆一些同行介入得晚，但是我们介入以后做得比别人更好，我相信一定会得到认可，也一定会不断扩大市场占有率，这是大的思路。
投资者：大尺寸这一块未来假如有可能排到前三名的话，你觉得需要多长时间？
邢其彬：三年吧。这个我们都有过计算，不仅仅是拍脑袋的。
因为现在做LED的封装企业规模都不是非常的大，所以要超越他们我认为并不是一个非常难的事情，不像工业领域一动就上百亿。
台湾最大的LED封装企业亿光它的整体销售规模也就是二十多个亿人民币，在封装这块跟我们是相当的，但是它做的比较杂，背光的量跟我们的量是没办法相比的。
投资者：未来公司的发展主要是依靠现在这种发展还是公司并购？
邢其彬：我觉得我们依然应该是以自身的发展为主，适当的时机如果碰上有合适的项目，会考虑横向并购，因为做精做强是聚飞最重要的宗旨。
投资者：公司有没有一些新的项目在开发？
邢其彬：有，每年都有新项目在开发。一个企业特别是像我们这样的企业，技术创新永远是企业发展最根本的驱动力，所以技术创新永远是公司最重要的一方面。
投资者：公司做LED封装，它的核心竞争力主要是在什么地方，靠什么来抢占市场份额？
邢其彬：技术创新永远是一个企业发展最重要的核心竞争力。
对于聚飞来讲，我认为我们需要打造的最核心的竞争力是我们的精益管理。为什么这么说？因为我一直认为如果一个好的企业有好的管理，那你的创新也会更有序、更能持续，运营效率也会更高，整个公司的管理成本会更低。所以一个企业能否走得更健康、更远，我认为管理能力是一个特别重要的环节。
投资者：聚飞光电近期有没有大的计划？
邢其彬：稳健的发展永远是我们的主基调。
投资者：LED背光产品的价格波动趋势是怎么样的？公司准备如何应对？邢其彬：电子领域的产品价格都是持续下降的，我们的背光、照明产品的价格每年都有20%~30%的下降，但公司利润依然稳定。
我们主要通过技术创新，不断改善产品结构，提升高亮度产品的比例，从而缓解价格下降的压力，此外还通过扩大销售规模，通过管理方面的效益提升，再加上供应商这方面，这些因素都是在市场价格快速下降的过程当中稳住毛利的一个非常重要的手段。
投资者：现在大家在谈技术趋势，谈论芯片级的封装，说上游的芯片厂商可能会自己做封装，直接跳过我们中游封装的环节，您怎么看这种技术？
邢其彬：这个技术实际上是四年前就有了，也是在不断地发展过程中。
产业链就是这样，每一个行业都是这样，谁都想往下移，比如现在做封装的也做其他的，有可能他有一定的市场份额，但他成本跟质量方面都没有优势，这是最重要的。
不管什么技术，想在市场上有更大的市场份额，有几个重要的原因：你是革命性的替代品，在技术上有一个质的飞跃，比别人贵点也可以，当你技术上飞跃不大跟别人技术相当的时候，你的成本可能更有优势，这样可能会扩大市场。
原标题：三年进入大尺寸背光领域前三名