或因攻破大尺寸蓝宝石衬底难关

　　大智慧阿思达克通讯社11月11日讯，近日，有消息称天通股份（600330.SH）首次入围高工金球奖争夺。公司证券部人士对本社表示，可能主要是公司在大尺寸蓝宝石衬底上攻克技术难题。现在公司有能力生产4寸、6寸、8寸的蓝宝石衬底。

　　“目前还是小批量生产，小批量以2寸蓝宝石衬底居多。”她透露，今年中旬蓝宝石才开始达产，包括2寸在内都还没有量产，未来公司的目标是做大尺寸蓝宝石衬底。

　　据悉，2013年4月10日，天通股份召开2013年第一次临时股东大会，募集资金总额预计不超过3.10亿元，拟投入年产115万片4英寸LED蓝宝石基板材料技改项目及补充流动资金。

　　受苹果的青睐和LED需求旺盛，蓝宝石概念股成为“香饽饽”，而目前国内蓝宝石产能最大的东晶电子（002199.SZ）主要还是以2寸的蓝宝石为主。

　　某券商研究员表示，大尺寸蓝宝石衬底为趋势，用大尺寸蓝宝石生产芯片效率高，但是目前国内芯片厂商还主要采用小尺寸为主的蓝宝石。

　　行业分析人士指出，在LED需求增长的同时，智能手机市场对蓝宝石基板的需求也实现强劲增长，缓解了过去数年供应过剩给蓝宝石晶棒市场带来的困扰。预计到2014年，用于生产智能手机和其他移动设备部件的蓝宝石晶棒需求占总需求的比例将从去年的5%上升至20%。受蓝宝石需求上升刺激，海外相关供应商股价今年以来普遍上涨。

　　发稿：孙芳芳/古美仪