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佛塑科技拟投智能贴膜项目来源：中国证券报 | 发布时间：2012年06月15日 09:33 | 作者：游沙
□本报实习记者游沙
佛塑科技（000973）公告，公司拟出资984万元与中国科学院上海硅酸盐研究所共同投资成立高分子智能节能贴膜公司。 该项目总投资8400万元，其中，注册资本为1200万元，公司出资984万元，占82%的股权；上海硅酸盐研究所出资151.2万元，占12.6%股权；上海硅酸盐研究所项目研发团队共出资64.8万元，占5.4%股权。项目公司投资总额与注册资本之间的差额部分7200万元，由项目公司自筹或其他方式解决。 文档附件：
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