全景网>证券频道>证券新闻>主板公司新闻
长电科技组建IC封装国家级实验室
来源 上海证券报 发布时间 2009年06月30日 09:06 作者 吴耘

 
  ⊙本报记者 吴耘 
  
  记者从长电科技获悉,经国家发改委批准,我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” 近日在公司成立。
  长电科技近几年在IC封装技术领域取得了较大的突破,公司已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发,同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化。
  中科院微电子研究所所长叶甜春认为,实验室的目标是在若干先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破,接近或达到世界先进水平。
 
 
 
 
文档附件:
 

 我要发表评论 [点击查看网友评论]
会员代号: 用户密码: 匿名发表:
 
评论注意事项
 相关新闻
·[公司]长电科技:预计上半年亏损2500-2800万元 (07-01 20:52)
·“长电科技”公布2009年半年度报告业绩预亏公告 (07-01 20:41)
·“长电科技”公布09年半年度业绩预亏公告 (07-01 19:11)
·“长电科技”公布董事会决议公告 (05-15 21:25)
·调整产业结构 长电科技逐鹿半导体行业 (05-15 08:47)
·长电科技:核高基龙头 放量拉升 (04-30 16:04)
·长电科技:收入利润均呈下降 行业压力大 (04-29 15:12)
·长电科技:创新造就的市场弄潮儿 (04-27 11:15)
·长电科技一季度亏损5135.51万元 (04-27 06:56)
·“长电科技”公布股东大会决议公告 (04-26 16:35)

频道要闻
全景网特色内容
 48小时博客热贴
 论坛精华