| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2009年02月25日 07:56 |
作者： |
彭友 |
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⊙本报记者 彭友
火箭股份今日披露，公司控股子公司拟投资6992.35万元，建设微小型继电器产业化项目；投资1584万元，建设智能卡模块封装项目。
据悉，为加快国产高端TO-5继电器研发生产、填补国内空白、打破国外垄断、抢占军民两用高端微小型继电器市场，火箭股份决定由桂林公司投资建设“微小型继电器产业化项目”，建设期2年。项目需新建9019.85平方米的TO-5继电器科研生产综合楼及TO-5微小型继电器半自动精密装配线，需新增工艺设备97台（套），其中进口设备14台（套）。项目总投资共6992.35万元，所需资金全部由桂林公司自筹解决。
该项目预计自开工之日起第7年（含2年建设期）可达产，达产后可形成年产28万只TO-5继电器的生产能力，达产年预计实现收入8400万元，利润总额4107万元。经测算，该项目所得税前静态投资回收期为5.18年（含2年建设期）。
“智能卡模块封装项目”是火箭股份全资子公司北京时代民芯科技有限公司“十一五”期间产业发展规划实施的重点产业化项目。项目总投资共1584万元，所需资金全部由时代民芯自筹解决，项目建设期6个月。该项目预计2010年达产，达产年可封装智能卡模块4000万块，预计实现销售收入2800万元，利润总额356万元。
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