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火箭股份8500万元投资两项目
来源 中国证券报 发布时间 2009年02月25日 07:26 作者 王锦;王敏俊

    火箭股份(600879)公告,公司董事会通过了关于投资建设微小型继电器产业化项目和智能卡模块封装项目的议案,两个项目总投资8500万元。
  其中,微小型继电器产业化项目将由公司控股子公司桂林航天电子技术有限公司投资建设,建设期2年。项目总投资共6992.35万元,所需资金全部由桂林公司自筹解决。该项目预计自开工之日起第7年(含2年建设期)可达产,达产后可形成年产28万只TO-5继电器的生产能力,达产年预计实现收入8400万元,利润总额4107万元。
  智能卡模块封装项目2010年达产,达产年可封装智能卡模块4000万块,预计实现销售收入2800万元,利润总额356万元。(王锦 王敏俊)
 
 
 
 
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