|
|
| 来源： |
中国证券报
|
发布时间： |
2005年11月08日 13:47 |
| 作者： |
俞叶峰
|
关键词： |
华工科技;高精度等离子切割机
|
在日前举办的第四届“中国光谷”国际光电子博览会上，华工科技(000988)推出的高精度等离子切割机首度亮相，吸引了业界众多眼球。
据公司负责人介绍，这款名为RAPIER 的等离子切割机于今年7月份刚刚研制成功，是华工科技通过吸收移植国际先进技术，完全国产化的产品，代表了目前全球等离子切割系统的最高水平。与传统激光切割针对1—12mm厚的薄板相比，等离子切割主要适用于8—25mm厚的中厚钢板，具有切割速度快、精度高、断面光滑等特点，被广泛应用在船舶、冶金、石油、汽车等国民经济主导行业。
|
|
|
| 发表评论 |
|
|
|
|
|
