消息不断,芯片概念又进风口

  据外媒消息,全球最大的半导体公司之一的博通(Broadcom)正在考虑收购高通公司。博通公司出价如果按70美元/股计算,则这一交易高达1030亿美元,将成为集成电路行业史上最大的一宗并购,而博通与高通合并之后的新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的世界第三大集成电路生产商。

  集成电路产业已上升至国家战略。此前国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,千亿规模的国家集成电路产业投资基金也已成立。在政策的持续扶持和下游智能制造、智能手机需求持续放量的支撑下,集成电路行业盈利持续改善。25家集成电路板块上市公司三季报统计数据显示,16家前三季度业绩同比增长,7家公司前三季度业绩增幅超过1倍。

  博通收购高通,美国政府准备打造世界第三大集成电路生产商。此前,中国集成电路联盟欲收购美国某半导体公司,被特朗普政府直接阻止。同时,又传出高通被收购,看来美国政府是想进一步阻止中国在集成电路行业的发展壮大。

  福建天信投资顾问韩信权从9月底就一再看多半导体集成电路板块,在行业景气背景下,该板块预计将成为目前A股业绩预期最确定性的板块。上周A股市场,集成电路芯片概念已经是集体爆发。龙头韦尔股份、富瀚微、国科微等均有资金强势关注,预计未来机会不断,建议投资者可以中线关注:

  士兰微600460:高功率IGBT 产品布局增量市场。公司8 英寸芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场

  晶方科技603005:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,是全球晶圆级芯片封装服务的主要提供者和技术引领者。

  华天科技002185:从传统封装到先进封装,华天科技乘风而起: 华天科技积累了可观的传统封装产能,夯实了公司发展的基础,同时也掌握了行业前沿技术,无论是倒装封装,凸块技术,还是扇出型封装, TSV SiP 等都有深入的技术积累和产能储备。

  紫光国芯002049:公司是国内IC 设计龙头企业,主要产品包括智能芯片、特种集成电路及存储芯片。公司技术积累雄厚,市场优势突出,是国内稀缺的IC 设计、制造平台型公司。2015 年11 月,公司通过800 亿定增预案,用于存储芯片工厂建设、台湾力成25%股份收购以及芯片产业链上下游公司收购。公司全面布局存储器设计,制造及封测,打造国内存储器IDM 龙头。

  富瀚微300613:公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,主要为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块。公司在国内图像处理芯片市场占有率高达24.51%,是国内行业龙头。公司已经开始在计算机视觉和机器学习方面的技术开发,针对人工智能发展领域进行技术研究。

  国科微300672:公司研发成熟的直播卫星高清芯片GK6202S 迎合了广播电视芯片市场的未来需求;实现全国最先规模量产GK2301 来全面打开固态存储芯片的消费类市场;启动研发智能监控芯片GK7102C 来精简成本、提升图像质量、降低功耗,从而确保中低端市场份额,进一步提高利润率。

  韦尔股份603501:公司是国内领先的半导体优质企业, 客户涵盖 VIVO、 小米等领先品牌。 韦尔半导体主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和 IC 等产品的分销业务,近几年受益于下游终端消费电子市场的增长和国家政策支持,业绩成长迅速。 公司客户涵盖了国内智能手机领先品牌如 VIVO、小米等。

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