据英国《每日邮报》报道,美国国防部高级研究计划局(DARPA)计划使用增强现实系统支援陆军步兵,改变作战方式。五角大楼的秘密团队正在开发技术,打造未来的“超级战士”,设想利用增强现实技术,帮助地面部队识别目标和枪火源头,帮助联络和沟通。为使之成为现实,DARPA与数家公司签订研究合同。
增强现实(AR)技术,它是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术,是把原本在现实世界的一定时间空间范围内很难体验到的实体信息(视觉信息,声音,味道,触觉等),通过电脑等科学技术,模拟仿真后再叠加,将虚拟的信息应用到真实世界,被人类感官所感知,从而达到超越现实的感官体验。真实的环境和虚拟的物体实时地叠加到了同一个画面或空间同时存在。
行业分析
安装中起研报指出。移动互联推动虚拟现实时代加速到来,虚拟现实将成未来重大机遇。虚拟现实行业发展如火如荼,是继智能手机之后的主要浪潮。由于沉浸式的用户体验可以解决互联网碎片化的问题,并可提供人与人深度交互技术性支持,因此VR 也被认为是深化互联网战略方式。尽管当前这项技术适用于消费者成熟产品还不多,但却被各大厂商所看好。VR技术广受科技青睐的原因不仅仅是单一产品的创新,而是其连带的完整产业链构建更具有创新整合性的商机。虚拟现实将成为下一代计算平台,它在本质上是人机交互技术的一场革命。从人适应设备到设备适应人这一阶段,带来的是更进一步贴近人类本能的自然的交互模式。
个股解读
晶方科技(603005)是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额,市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
环旭电子(601231)是微小化系统模组领先制造商之一,并在微型化无线通信模块领域技术优势突出,是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元,用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目,将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线通讯模块9720万件的生产能力。在AR及VR产业部分产品中,微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。公司作为微型模组化封装的优势厂商,有望受益增强现实产业爆发。
