美国市场研究公司Gartner周四发布研究报告称，作为全球第一大智能手机市场，中国第二季度智能手机销量首次出现同比下滑：当季总销量较去年同期下滑4%。

　　据新浪科技8月21日消息，Gartner研究总监安舒尔·古普塔(Anshul Gupta)表示，中国已经饱和，这里的手机市场主要以换代需求为主，而首次购机的用户正在减少。

　　该报告显示，中国今年第二季度大约占到全球智能手机销量的30%。Gartner还表示，第二季度全球智能手机销量增速创2013年以来的最低记录。不过，苹果公司的全球智能手机销量份额依然从去年同期的12.2%增长到14.6%。

　　行业分析

　　中信建投研报认为，整个大陆半导体领域，弹性最大的就是封装这个环节，这主要是因为：1). 过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口；晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；2). 台湾和欧美 IC设计完成之后，交给台湾的晶圆代工厂完了，却不一定是继续交给台湾来封装，有的是直接拿到大陆来封装，之后可以就近供货给组装厂；3). 摩尔定律在晶圆制造环节失灵，下游先进封装成为突破口，先进封装受到更多的重视。 

　　先进制程封装叫做“封装”，但不必然一定就是封装厂来主导，部分还必须仰赖晶圆厂。而封装厂要搞先进制程封装，就先要搞好 Flip Chip，而要搞好 Flip Chip，最好要有自己的 Bumping，更重要的是，最好还要有一家跟你完全配套的晶圆厂。

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　　（作者：天信投资陈文捷  执业证书号：A0830612020001）。