过去 7 年间二月份A 股电子元器件板块涨多跌少。 2006-2012 年的二月份，SW 电子元器件行业指数6 涨1 跌，最近6 年表现出连续上涨。通过与沪深300 指数、中小板指数和创业板指数比较发现，在二月份，电子元器件板块的表现明显超越同期大盘指数，超越同期中小板指数和创业板指数。

　　11 月份全球半导体销售额首次同比正增长。2012 年1-11 月份全球半导体累计销售额为2666.59 亿美元，同比下滑2.74%;11 月份全球半导体销售额为257.3 亿美元，同比增长2.04%;环比上涨2.71%，这是2012 年以来首次月销售额呈现同比正增长。

　　2013、2014 年日本半导体和FPD 制造设备销售额恢复增长。日本半导体制造装置协会发布《2012-2014 年日本半导体和FPD 制造设备市场预测报告》。报告预计，2012 年日本半导体与FPD 制造设备销售额为10264 亿日圆，同比下滑21.5%;2013 年日本半导体与FPD制造设备销售额增长7.6%达到13408 亿日圆，2014 年销售额将增长14.2%达到15311 亿日圆。

　　投资评级：维持“中性”行业评级。全球半导体制造设备B-B 值有所上涨，订单量有所好转但出货量同比下滑显示出行业景气依然低迷，我们维持行业“中性”评级。

　　国产芯片设计商将迎来发展机遇。2013 年将是金融IC 卡放量发行的一年，市场预计2013年金融IC 卡的市场规模将达到2 亿张，芯片价格我们按每张6 元计算，芯片的市场空间将达到12 亿元。未来国产芯片安全检测的完成，国产芯片设计商将迎来发展机遇，建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。智能终端便携性、轻薄化等趋势带动智能终端零部件制造产业链中零部件产品升级，建议关注量产蓝玻璃IRCF 的水晶光电，进军金属材料外壳一体化的长盈精密。

　　风险提示：欧美经济复苏缓慢;行业复苏步伐缓慢;金融IC 卡、智能终端销售量不及预期。