| 来源： |
中银国际研究所 |
发布时间： |
2012年03月01日 15:19 |
作者： |
胡文洲 |
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撰写时间： |
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2月24日，工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》（以下简称《规划》）。《规划》回顾了“十一五”期间，我国集成电路产业的发展成就与不足，并指出中国集成电路产业的发展仍然面对诸多挑战。《规划》提出了“十二五”期间中国集成电路产业发展的目标、主要任务和发展重点及相关政策措施。
在发展目标方面，《规划》提出要分别实现经济目标、结构调整目标和技术创新目标；形成较为均衡的行业结构，培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业（1家进入全球设计企业前十位）；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业（？进入全球封测业前十位）；形成一批创新活力强的中小企业；强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，形成以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局。
在主要任务方面，提出要攻破一批共性关键技术和重大产品、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链等，重点提出着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品，壮大制造业规模，提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品并突破关键专用设备、仪器和材料等。
在政策措施方面，《规划》着重指出要完善公共服务体系、提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道（支持集成电路企业在境内外上市融资）、推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业、继续扩大对外开放，提高利用外资质量、加强人才培养，积极引进海外人才、实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。
点评：
我们认为，《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，《规划》提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。
国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。
在芯片设计与制造行业，我们认为如大唐电信、综艺股份、上海贝岭、华微电子、国腾电子、士兰微、北京君正、国民技术等上市公司凭借原来的技术优势将受益于对芯片设计与制造的扶持。
在封装测试行业，国内A股龙头长电科技、通富微电及华天科技等相关上市公司将受益。
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