| 来源： |
长城证券研究所 |
发布时间： |
2012年04月09日 14:52 |
作者： |
袁琤;王霆 |
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投资建议：
我们认为公司在经历了2011年行业整体低迷之后，2012年上半年有望逐步走出低谷。预计公司2012-2013年EPS分别为0.17和0.19元，对应目前股价PE为31.7倍、28.3倍，维持“推荐”评级。
要点：
事件：通富微电（002156）公布年报，2011年实现销售收入16.22亿元，同比下降6.08%；归属于母公司的净利润0.49亿元，同比下降64.75%。全年每股收益0.08元，同时公司预计2012年一季度净利润将同比下降60-90％。
行业低迷，竞争加剧。受全球金融危机影响，自2008年四季度开始，我国集成电路封测行业出现了明显的下滑趋势，行业销售收入开始出现负增长。2011年，受日本地震、泰国水灾、欧债危机等多重因素影响，行业需求持续低迷。国际半导体厂商为降低生产成本，将其封装产能转移至中国，目前全球前20大半导体厂商中已有14家在国内建立了封装测试企业，与大陆封测厂商竞争加剧。
毛利率水平下降，今年有望逐步恢复。公司2011年毛利率为13.88%，同比下降3.22个百分点，其中四季度仅为9%。毛利率下降主要由于原材料黄金价格上涨、人民币升值和生产线开工率降低造成。2012年公司将大力发展铜线产品替代金丝以降低原材料成本，同时积极调整产品结构，提高高附加值产品占比，预计今年毛利率水平有望恢复到16%以上的水平。
客户和技术优势明显。公司已进入国际高端产业链，德州仪器、意法半导体、富士通等世界排名前20位的半导体公司有半数以上与公司长期合作。“全球化及大客户战略”促进了公司技术和创新水平不断提高，紧跟行业发展潮流。公司今年将重点发展BGA、WLCSP、SiPBGA、BUMPING等中高端产品，市场前景更加广阔。随着半导体制造工艺物理极限的迫近，封装测试在集成电路产业链中扮演的角色愈发重要。
2012年公司将充分发挥客户和技术优势。步入技术创新和产品结构优化的上升通道。
风险：行业竞争加剧，产品价格及毛利率大幅下降。
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