| 来源： |
国信证券研究所 |
发布时间： |
2011年05月09日 09:37 |
作者： |
段迎晟 |
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评级变动： |
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撰写时间： |
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事项：
5月6日公司发布非公开发行股票预案公告。公司预计非公开发行6800万股，发行价格不低于13.8元。计划募集不超过8.5亿元投资建设“电容式触摸屏产业化建设项目”和“高性能特种覆铜板技术改造项目”两个项目，两个项目的投资额分别为6亿元和2.5亿元。
评论：
非公开发行股票预案内容
5月6日公司发布非公开发行股票预案公告。公司预计非公开发行6800万股，发行价格不低于13.8元。计划募集不超过8.5亿元投资建设“电容式触摸屏产业化建设项目”和“高性能特种覆铜板技术改造项目”两个项目，两个项目的投资额分别为6亿元和2.5亿元。
厚积薄发，正式规划大规模量产电容式触摸屏
公司“电容式触摸屏产业化建设项目”将新增电容式触摸屏25万平方米。项目预计在2012年10月试生产，2013年1月正式投产。公司目前电容式触摸产能大约为5万平方米左右，折合成3.7寸屏幕(约为37.74平方厘米)产能为100万片/月。以3.7寸屏幕计算，扩产后公司触摸屏产能将达到近600万片/月，一跃成为市场上主流的触摸屏生产企业。
公司拥有电容式触摸屏的自主知识产权，同时之前有配套联想Lephone手机的基础。目前公司已经给包括联想、天语、中兴、海信、康佳等国内著名手机厂商批量供货，产品处于供不应求的状态。扩产后将会解决公司产能瓶颈，提升公司市场占有率。
公司预计新增触摸屏产能将会给带来新增12亿元左右的收入，相当于每片3美元左右的价格估算，远低于目前iPhone 4G触摸屏10美元左右的价格。莱宝高科触摸屏业务的毛利率在60%左右，净利率在40%左右。公司触摸屏业务以30%的净利率估算，达产后将增厚公司每股收益0.7元(以增发后总股本5.08亿股计算)。
高性能特种覆铜板扩产解决公司上游原材料问题
公司另外一项募投项目为“高性能特种覆铜板技术改造项目”。项目投产后将新增年产690万平方米的高性能覆铜板及半固化片的生产能力。项目预计在2012年10月投产，2013年1月正式生产。
公司目前高性能覆铜板产能预计大约为700万平方米，项目达产后公司覆铜板产能将翻番，将会大幅提升公司下游产品PCB板的自给能力。项目达产后将可新增公司营业收入5.3亿元，利润5368万元。
项目投产将对公司业绩和股价产生积极影响，给予公司“推荐”评级
新的募投建设项目将在2013年产生效益，短期内对公司影响较小。我们预计2011-2013年公司营业收入分别为31.9亿元、35.0亿元和49.01亿元，归属母公司股东净利润分别为2.24亿元、2.76亿元和5.52亿元，对应每股收益分别为0.51元、0.63元和1.25元。目前公司股价14.99元，对应11年、12年动态市盈率分别为29倍、24倍。基于公司未来良好的成长性以及非公开增发预案对公司股价的正面影响，我们给予公司“谨慎推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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