| 来源： |
齐鲁证券研究所 |
发布时间： |
2010年02月26日 13:51 |
作者： |
林健晖 |
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投资要点：
公司从事基础电子产品的研发、生产、销售及技术服务业务，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司集成电路制造设备主要包括氧化/扩散炉、清洗机和单晶炉等，应用于集成电路、TFT-LCD、太阳能电池等产品生产的相关工序。混合集成电路包括厚薄膜混合集成电路、模块电源等，应用于军工行业电子的控制电路和电源模块。电子元件主要用于军工行业工程及各类精密仪器仪表。
中国已经成为世界集成电路最大的应用市场，高速发展的集成电路产业催生了快速增长的集成电路制造设备产业。中国集成电路设备市场份额不断扩大，从2000年占全球市场的1.1%上升到2006年的5.9%。中国集成电路制造设备市场将从2006年的276亿元增长到2010年的504亿元。
根据中国电子元件行业协会报告数据，中国电子信息制造业市场前景良好，2005年中国电子信息制造业实现销售收入超过3万亿元，2003-2008年市场保持了15%以上的复合增长率，快速增长的市场需求为混合集成电路和电子元件行业提供了巨大的国内市场。
公司是我国集成电路制造设备的领先企业。所生产的扩散设备和清洗设备都是集成电路制造工艺中的关键设备之一，产品用量大，技术含量高。公司在混合集成电路和电子元件开发能力、科技人员的技术水平、试验设备的配套及数量等方面居于国内领先水平。同时，从产品结构、配套能力、产品实物质量、品牌效应方面在国内也处于领先地位。
公司2009年比2007年的主营业务收入上升10.75%。2008年，公司实现营业收入5.79亿元，净利润3917万元，同比上涨11.58%，实现基本每股收益0.81元。2009年，公司实现营业收入5.87亿元，同比增长1.36%，实现净利润4961万元，同比增长26.65%，实现基本每股收益1.02元，按发行后股本计算每股收益为0.76元。
2007-2009年，公司整体运营良好，毛利率水平基本稳定，综合毛利率分别为30.42%、29.34%和33.85%。同期，公司三项费用占营业收入的比例保持稳定，各项费用控制较好。公司费用率分别为19.49%，18.72%和20.60%。
公司募投项目为半导体集成电路装备产业化项目。若本次股票发行获得成功，扣除发行费用后，预计本次发行可以实际募集资金23,812万元。
预计公司10-12年EPS分别为1.10，1.32和1.58元。按照整体法，剔除负值，电子制造业的2010年市盈率平均为41.98倍。鉴于公司竞争优势和高成长性，我们给予公司2010年市盈率36～44倍，认为公司上市后二级市场价格的目标区间为39.48～48.26元。近期上市的20家中小板公司的发行2010年市盈率平均为29.74倍，假设公司的发行价格较二级的市场价格折让30%，建议询价区间为27.64～33.78元，对应2010年每股收益发行市盈率为25.2～30.8倍。
（具体内容请见附件）
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