【研究报告内容摘要】
公司是中国最大的具有国际先进技术水平的半导体硅材料研究、开发和生产基地,先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶。公司目前能够生产4-12英寸直拉及4-6英寸区熔单晶硅棒、硅片,其中直拉单晶硅产能200吨,区熔单晶硅产能50吨。
公司4、5、6英寸直拉单晶硅片基本满产,原因是在家电下乡和3G的带动下,华微电子、士兰微等下游企业上半年库存消化完毕后对上游半导体硅材料的需求大增。目前公司单晶硅片业务虽然产量已经恢复,但由于硅片价格仍在底部,因此处于微利水平。
12英寸抛光片项目进入工业化生产在理论上已不存在障碍,但在进入大规模生产之前的技术积累和工艺提升需要一个过程,也需要有大量资金的支持,加上市场存在的不确定性,给公司带来一定的运营风险,因此12英寸抛光片项目要达到2万片/月的量产水平仍取决于资金和市场两方面的因素。
大直径单晶是公司07、08年主要的利润来源,主要供应给日、韩的12英寸晶圆设备生产厂商用作耗材使用,但金融危机使得下游晶片生产商对12英寸晶圆设备采购需求锐减,同时也影响了公司产品的销售。目前大直径单晶产量约4吨/月,仅为07、08年高峰时的一半,毛利率不到20%。
在太阳能方面公司目前没有看到太阳能光伏市场大幅回暖的迹象,目前太阳能单晶的价格较低,而且需求也并未完全恢复,因此这部分业务要实现的盈利在量和价上都需要有所突破。
由于太阳能光伏和大直径单晶市场仍存在较大不确定性,我们认为未来两年内,公司出现07、08年时的高盈利状况的概率比较小,因此公司的盈利能力将面临考验,未来的发展战略也有待调整。
公司业务目前整体上处微利水平,未来大直径单晶和太阳能单晶仍然是公司实现盈利的关键。我们预计公司2010年、2011年的每股收益为0.16和0.22元,给予“中性”评级。
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