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恒宝股份:万事具备欠东风
来源 东方证券研究所 发布时间 2010年01月08日 14:27 作者 康志毅
公司评级 评级变动 撰写时间
     近日,公司接到中国银联的通知,公司的银联卡IC卡片封装和IC卡芯片个人化两项资质认证获得通过。这是公司继获得国际Mastercard和国际VISA组织的IC卡片生产资质认证后,再次获得国内银联资质认证。至此,公司已完全具备EMV/PBOC2.0产品供货的能力,为拓展国际国内EMV迁移业务做好了充足的准备。
  评论:
  公司IC卡资质仅限于IC卡封装及个人化,不包括IC模块生产。
  一般而言国内卡商生产EMV卡,需要同时拥有银联以及国际MASTER、VISA认证,但由于目前银联并未明确规定。
  EMV与PROC2.0标准类似于MASTER、VISA与银联的关系,国内PROC2.0标准是在EMV标准基础上修改而成的。
  目前EMV卡市场还未启动,真正意义上的EMV卡还未大量出货,仅有少量供于宁波实验点,2011年将进入EMV迁移期。
  公司在银行磁条卡领域拥有领先优势,在获得资质后,借助销售渠道优势,将成为EMV迁移启动的受益者。通信卡方面,公司保持着在电信、联通采购领先的市场份额,随着电信、联通市场份额的上升,通信卡采购量加大,公司将成为主要受益者。
  (具体内容请见附件)
 
   
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文档附件:
-恒宝股份(002104)跟踪报告-万事__备欠东风.pdf
 

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