| 来源： |
东方证券研究所 |
发布时间： |
2009年08月19日 14:18 |
作者： |
赵晓光;赵刚 |
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撰写时间： |
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我们曾在7月27日上调生益科技投资评级，基于四重因素，继续看好生益科技投资价值：
其一，产能利用率明显好转。三季度以来随着行业进入旺季，预计生益科技产能利用率会有进一步上升，预计东莞本厂将达到满产状况。
其二，原材料价格上涨为提价奠定基础。覆铜板行业涨价两大推动因素是产能满产和成本上升。8月份以来主要原材料铜箔、环氧树脂、玻纤价格上涨明显。其中占覆铜板成本45%的铜箔涨价7-8%，涨价幅度超乎预期，预计覆铜板厂商跟进涨价的几率较大。在原材料价格上涨的情况下，公司2-3个月的库存储备将相对降低公司生产成本。
其三，台湾7月数据提供证据。对比台湾PCB行业与覆铜板行业数据，一个显著的现象是覆铜板行业月度环比增速好于PCB行业。覆铜板厂商台耀、台光电、联茂7月营收分别环比上升25.88%、15.8%、17.22%，而PCB产业链整体环比增幅为5.22%。PCB厂商对涨价预期的提高导致厂商加大覆铜板库存储备是其中原因。
其四，低库存水平下看好9月份行业景气。台湾7月份数据环比增长3.64%，虽然环比增幅不大，但仍维持6月份的好转状况。正如我们此前论述，二季度电子产业链库存处于安全水平。我们预计随着9月份下游厂商新产品的推出，新产品对应新库存，预计库存水平进一步提升，9月份将迎来行业景气。其中经过前期草根调研，windows7效应下笔记本及其上游相关的面板、硬盘、PCB子行业最为看好。此外，手机和消费电子虽然增速放缓，但被压制的替换消费将重新成为下游需求的重要因素。
我们认为未来覆铜板行业提价为”大概率事件”，其中台湾龙头厂商仍将为价格领导者。我们预计生益科技二季度业绩将超市场预期，在此基础预计生益科技09、10年EPS为0.3、0.46元，对应PE为27、18倍，公司在周期性行业中估值具备安全边际，维持买入评级。
（具体内容请见附件）
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